晶體振蕩器封裝的工作特性
	 
 
	近年來(lái)市場(chǎng)上各種電子產(chǎn)品越來(lái)越火,同時(shí)對(duì)晶體振蕩器的需求越來(lái)越多。隨著電子科技的不斷發(fā)展,對(duì)于晶體振蕩器的要求也越來(lái)越高,為了滿(mǎn)足市場(chǎng)的需求目前對(duì)晶體振蕩器進(jìn)行封裝。
晶體振蕩器隨著不斷地發(fā)展外觀(guān)尺寸、頻率、功能等都在不斷地改進(jìn),對(duì)于晶體振蕩器小型的器件比較大型的表面貼裝或穿孔封裝器件更昂貴,所以小型封裝往往要在功能、輸出挑選和頻率挑選之間作出折衷。晶體振蕩器使用的環(huán)境需要慎重考慮,例如高強(qiáng)度的振蕩或沖擊會(huì)給晶體振蕩器帶來(lái)問(wèn)題。除了可能產(chǎn)生物理?yè)p壞,振蕩或沖擊可在某些頻率下引起錯(cuò)誤的動(dòng)作。這些外部感應(yīng)的擾動(dòng)會(huì)產(chǎn)生頻率跳動(dòng)、增加噪聲份量以及間歇性晶體振蕩器失效,對(duì)于要求特殊EMI兼容的使用,EMI是另一個(gè)要優(yōu)先考慮的問(wèn)題,除了采用合適的PC母板布局技能,重要的是挑選可提供輻射量小的時(shí)鐘振蕩器。一般來(lái)說(shuō),具有較慢上升/下降時(shí)間的晶體振蕩器呈現(xiàn)較好的EMI特性。
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發(fā)布時(shí)間 : 2019/9/27 0:00:00
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